Polyamide Hot Melt Adhesive

Polyamide Hot Melt Adhesive adalah produk reaksi antara asam difungsional (diacids) seperti asam lemak dimerisasi (dimer) dan amina difungsional (diamine).

Mereka adalah bagian dari portofolio perekat lebur panas khusus kami dan tersedia dalam bentuk pelet dan tongkat. Thermoplastik di alam, mereka padat pada suhu kamar, tetapi meleleh ketika terpapar panas dan dengan cepat diatur untuk memberikan ikatan dengan ketahanan panas yang tinggi dan ketahanan kimia yang baik.

Polyamides adalah polimer dengan berat molekul yang relatif rendah yang tidak memerlukan gabungan, dan menawarkan berbagai sifat yang berguna. Sifat individu seperti titik pelunakan, viskositas meleleh, kekuatan tarik, fleksibilitas, hambatan panas, resistensi dampak suhu rendah, dan adhesi terhadap substrat spesifik dibangun ke dalam polimer sebelum dikeluarkan dari reaktor.